集成显卡的魅力——浅谈主流集成芯片组

集成显卡的魅力——浅谈主流集成芯片组

一、整合显卡的魅力——主流整合芯片组漫谈(论文文献综述)

《个人电脑》编辑部[1](2012)在《商务专刊——承前启后,蓄势待发》文中提出关注并熟知业界发展的读者对于英特尔Tick-Tock(嘀嗒),又称钟摆节奏肯定是耳熟能详。夸张点说,这个在2006年问世的战略,与指导业界发展数十年的摩尔定律在过去几年对于整个PC产业发展的影响已经称得上是并驾齐驱。按照这一节奏,英特尔准时推出了采用22纳米制造工艺,代号为IvyBridge的新一代处理器——第三代英特尔智能酷睿处理器。随着计算平台的更替,我们可以看到很多商用产品也在进行着更新换代。从商用办公环境来看,IvyBridge无疑将成为未来两年主流的商用计算平台,无论是笔记本电脑还是台式机产品,都将从IvyBridge的诸多新特性中获益。除此以外,在显示、打印以及网络技术方面,都可以看到诸多新应用在逐步被用户采用。为了让您在商用产品采购中有更多的参考,我们在商务专刊中针对计算平台、笔记本电脑、台式机、云计算、显示设备、打印设备以及网络的发展进行了详尽的介绍,希望在您制定采购计划时能够有所帮助。

王欣,鞠道霖[2](2010)在《新酷睿 新世界》文中指出当2010年到来时,英特尔最新的32纳米制程处理器也如期到来。相对于处理器结构变化所带来的性能提升,以往这种制造工艺的改进不过意味着处理器功耗的降低,以及频率提升带来的性能改进,并不能给我们带来太多的惊喜。

Mac无极[3](2010)在《后DIY时代,我们需要什么硬件 板卡发展趋势分析与展望》文中研究表明随着新年钟声的敲响,2009年被史册收纳其中,2010年已经启航。在这辞旧迎新之际,我们习惯于总结过往,展望未来。回顾过去板卡市场发展规律的时候,我们发现了一个规律:以往极限超频的特性被逐渐淡忘,取而代之的是一些人性化的功能。这些简单而朴实的功能远比之前华而不实的片面功能放大明显要实在很多,而且这也是普通消费者能够切身体验到的。从这点我们似乎感觉到,整个DIY市场已经从之前纷繁混乱的时代,渐渐走向一个趋于理性的发展轨道,这其中少不了各家研发实力的催化剂作用。面对当前市场上琳琅满目的特色技术,哪些值得我们关注?哪些又会对整个DIY行业发展起到引导作用?本次专题将进行全面解析与展望。

现代计算机编辑部[4](2008)在《2008IT硬件星光大典》文中研究指明对中国来说,2008年是不平凡的一年,IT硬件市场也经历着从快速发展向逐渐成熟的关键过程。重要的是,硬件在摩尔定律的指引下狂奔不停,更多的创新产品随之诞生。其中有的可能已被你收入囊中,有的或许还承载着希望……我们诚邀这些年度明星产品荟萃一堂,再而走星光大道,如此群星云集、精彩纷呈的IT硬件饕餮盛宴,值得我们共同关注。本次"2008 IT硬件星光大典"邀请到了十类DIY配件和三类消费数码的明星产品,他们都是各自行业的"英雄好汉",而且他们并非平凡之辈,用户的支持与肯定让他们在这次的大典中熠熠生辉……好了,下面让我们进入星光大典的现场——

鞠道霖,彭嘉鸣[5](2008)在《回归理性 3D主流市场奇兵来袭 用户采购需脚踏实地》文中进行了进一步梳理我始终认为,健康的行业发展趋势离不开一个健康的行业领导者。近十年GPU的迅猛发展与nVIDIA和ATI(已于2006年底被AMD收购)的腾飞紧密相连。从TNT2和Rage 128到现在的GeForce 9和Radeon HD3000,从一张3寸软盘到现在4张DVD光碟才能容纳下的游戏,我们的娱乐方式也正在以令人惊讶的速度更加丰富多彩着,这种速度甚至挣脱了摩尔定律的约束。不过,与英特尔"Tick-Tock"的稳定步调不同,nVIDIA和ATI并没有为自己公开设定这样的长远发展计划,我们只有在回顾GPU发展历程的时候,才能隐约看出一些"按部就班"的迹象。然而,近两年来的GPU发展轨迹却令我有些不安——

王毅[6](2007)在《奏响DIY 2.0的华丽乐章》文中认为$T时光如流水般匆匆走过,2007年的日历已经翻到了最后一页,虽然今年没有诞生像“酷睿2”那样火爆的新产品,也没有出现轰轰烈烈的业界并购大案,但这并不意味着2007年就是平淡的一年。相反,在微软、Intel和众多厂商的推动之下,2007年的?

现代计算机评测室[7](2007)在《走进整合“芯”视界 主流整合芯片组性能与应用全解析》文中认为整合主板是近年来被用户广为接受的一类产品,所谓整合,最简单直白的描述就是功能多,但是之前用户对整合主板的认同却并不敢恭维,绝多数人都会认为整合主板就是性能低、廉价主板的代名词,只有那些低端的应用环境才会使用整合主板,而且从各大厂商对这类产品的定位也感觉到整合主板一直处于低端系列,难道整合主板就真的脱离不了低价的怪圈?随着近期一系列整合芯片组的陆续发布,目前市场上主流的整合主板已经成功完成了转型,并且得到广大用户的欢迎,下面就让我们一起走进这个整合的"芯"视界……

现代计算机评测室[8](2007)在《P965接班人闪亮登场 八款P35主板横向测试》文中研究说明不久前Intel终于发布了业界首款支持1333MHz前端总线的酷睿2 E6X50系列处理器,配套平台方面,虽然目前已经有nForce 680i和P965(超频支持)等芯片组率先支持1333MHz前端总线,但是Intel一直热炒的首款正式支持FSB 1333MHz芯片组Bearlake却迟迟没有露面,吊足了业界和广大消费者的胃口。暑期将近,越来越多的主板厂商开始迫不及待地将自家"Bearlake"主板进行铺贷,以至于没等到2007年5月22日Intel正式发布,搭配这款芯片组的产品就已经出现在国内的各大卖场了。代号为Bearlake的P35芯片究竟是何方神圣?它又有什么过人之处呢?下面就为大家揭开新一代主流平台的神秘面纱。

方成亮[9](2007)在《移动的3D魅力——透视笔记本显卡》文中研究指明无论移动处理器的性能有多么强大,LCD液晶屏技术取得何种突飞猛进的发展,作为最大薄弱环节的移动显卡长期令笔记本与发烧级3D游戏基本无缘。在NVIDIA进入移动CPU领域之后,原本稳坐钓鱼台的ATI感受到巨大的压力,也因此出现了一轮又一轮的移动GPU性能竞争。时至今日,我们已欣喜地看到高配置本本结合高性能移动GPU之后展现出强大的3D性能。

magnum[10](2004)在《新视点——整合芯片组市场再掀波澜》文中研究指明整合芯片组,一种早已被大家熟知却没得到广泛认可的产品,经历了数年的演变,虽在整机市场上有着相当出色的作为,可在零售市场的处境却一直不尴不尬。因为拥有低成本、高整合率、当然受到品牌机厂商的无比青睐;也正是如此,销售商赋予这些整机支持XXX高性能CPU的噱头来吸引那些对电脑了解不多的用户。当然,这是以前的事情了。自从ATI在2003年底发布了其整合芯片组——ATIRADEON91001GP以来,也表明品牌的整体性能又提升了一个档次。另一方面,原本相对平静的零售市场也为此波动不小。ATIRADEON 91001GP以合理性价比整合主板的姿态面对DIY消费者,从此我们装机又多了一个值得推荐的选择。 我们在此将市面上流行的整合芯片组主板集到一起,为大家分析整合芯片组将来的发展道路,以及和传统芯片组在市场上的碰撞为几何。

二、整合显卡的魅力——主流整合芯片组漫谈(论文开题报告)

(1)论文研究背景及目的

此处内容要求:

首先简单简介论文所研究问题的基本概念和背景,再而简单明了地指出论文所要研究解决的具体问题,并提出你的论文准备的观点或解决方法。

写法范例:

本文主要提出一款精简64位RISC处理器存储管理单元结构并详细分析其设计过程。在该MMU结构中,TLB采用叁个分离的TLB,TLB采用基于内容查找的相联存储器并行查找,支持粗粒度为64KB和细粒度为4KB两种页面大小,采用多级分层页表结构映射地址空间,并详细论述了四级页表转换过程,TLB结构组织等。该MMU结构将作为该处理器存储系统实现的一个重要组成部分。

(2)本文研究方法

调查法:该方法是有目的、有系统的搜集有关研究对象的具体信息。

观察法:用自己的感官和辅助工具直接观察研究对象从而得到有关信息。

实验法:通过主支变革、控制研究对象来发现与确认事物间的因果关系。

文献研究法:通过调查文献来获得资料,从而全面的、正确的了解掌握研究方法。

实证研究法:依据现有的科学理论和实践的需要提出设计。

定性分析法:对研究对象进行“质”的方面的研究,这个方法需要计算的数据较少。

定量分析法:通过具体的数字,使人们对研究对象的认识进一步精确化。

跨学科研究法:运用多学科的理论、方法和成果从整体上对某一课题进行研究。

功能分析法:这是社会科学用来分析社会现象的一种方法,从某一功能出发研究多个方面的影响。

模拟法:通过创设一个与原型相似的模型来间接研究原型某种特性的一种形容方法。

三、整合显卡的魅力——主流整合芯片组漫谈(论文提纲范文)

四、整合显卡的魅力——主流整合芯片组漫谈(论文参考文献)

  • [1]商务专刊——承前启后,蓄势待发[J]. 《个人电脑》编辑部. 个人电脑, 2012(06)
  • [2]新酷睿 新世界[J]. 王欣,鞠道霖. 个人电脑, 2010(03)
  • [3]后DIY时代,我们需要什么硬件 板卡发展趋势分析与展望[J]. Mac无极. 现代计算机(普及版), 2010(01)
  • [4]2008IT硬件星光大典[J]. 现代计算机编辑部. 现代计算机(普及版), 2008(12)
  • [5]回归理性 3D主流市场奇兵来袭 用户采购需脚踏实地[J]. 鞠道霖,彭嘉鸣. 个人电脑, 2008(04)
  • [6]奏响DIY 2.0的华丽乐章[N]. 王毅. 电脑报, 2007
  • [7]走进整合“芯”视界 主流整合芯片组性能与应用全解析[J]. 现代计算机评测室. 现代计算机(普及版), 2007(08)
  • [8]P965接班人闪亮登场 八款P35主板横向测试[J]. 现代计算机评测室. 现代计算机(普及版), 2007(07)
  • [9]移动的3D魅力——透视笔记本显卡[J]. 方成亮. 大众硬件, 2007(05)
  • [10]新视点——整合芯片组市场再掀波澜[J]. magnum. 大众硬件, 2004(03)

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