一、硬磁盘基片研磨的运动分析（论文文献综述）
肖燏婷[1]（2020）在《新型驱动方式的单面平面研磨加工研究》文中研究说明平面研磨抛光作为获取光学玻璃、蓝宝石衬底以及硅晶片等高质量表面的重要途径,在航空航天、光学、微电子等领域范畴有着普遍的应用。研磨作为获取超光滑表面的前提条件,已被广泛应用于超精密加工中,受到广泛的发展和重视。本文提出的无理转速比下的圆弧形摆动驱动平面研磨加工方式,能够提高工件加工表面均匀性,实现研磨盘均匀磨损,对于丰富高精度控形、低损伤控性的磨粒加工理论有重要的科学价值。本文提出了一种新型驱动方式的单面平面研磨加工方法,基于无理转速比下的圆弧形摆动驱动研磨加工方式,对运动轨迹均匀性进行了深入的研究,并自主设计搭建了试验平台并开展了相关试验研究。主要研究工作如下:（1）基于平面运动学原理,利用向量方法,对磨粒运动轨迹和工件运动轨迹进行数学建模分析,建立了主动驱动和摆动驱动两种驱动方式下的运动方程、速度方程。建立了速度场评价指标,并提出了笛卡尔和圆环形两种网格划分方法,利用采样点数量和离散系数来评价运动轨迹线和材料去除量的均匀性。（2）利用Matlab软件,从加工表面均匀性和研磨盘磨损均匀性两方面,进行不同参数下的数值模拟,分析了有理转速比和无理转速比,主动驱动和摆动驱动下运动轨迹均匀性的变化规律。（3）设计并搭建了主动驱动试验平台和无理驱动试验平台,进行了平面研磨加工的对比试验研究,分析了工件的加工效率和加工质量。通过仿真表明,从加工表面均匀性看,摆动驱动在相同转速比下能更快地达到磨粒运动轨迹线的密集分布和更大的材料去除量,且无理转速比下的磨粒轨迹密度均匀性最好。摆动驱动在无理转速比下材料去除量没有明显的中心低的环状分布现象。从研磨盘磨损均匀性看,摆动驱动的磨损轨迹区域和磨损材料去除范围更大,同时整体磨损轨迹更均匀、材料去除量离散系数更低,且无理转速比下这种优势更明显;摆动驱动下,单点磨损速度大小曲线没有正弦曲线变化,同时单点速度大小变化幅度大于主动驱动。通过试验研究进一步验证了转速比和驱动方式对加工效率和加工表面的影响情况,并证明了无理转速比下的圆弧形往复摆动驱动平面研磨加工方式能更快地获得更好的加工表面质量。
王晨宇,左振聪[2]（2017）在《蓝宝石衬底片双面研磨工艺研究》文中指出单晶蓝宝石硬度高（莫氏硬度9）,脆性大,是一种典型的极难加工材料,目前主要采用游离磨料双面研磨和单面抛光的方法来获得高精度高表面质量的蓝宝石衬底片,通过双面研磨加工使蓝宝石衬底片获得高精度低损伤表面,然后再通过单面抛光加工进一步获得超光滑表面。因此,双面研磨工艺是获得蓝宝石衬底片高精度低损伤表面的关键工艺。然而,双面研磨工艺的加工参数过多,如研磨液的浓度、粘度、流量、粒径、加工压力、转速、游星轮的运行轨迹等,这些参数对蓝宝石衬底片的表面精度和表面质量均有影响。本文以Speedfam双面研磨机为加工平台,通过4 inch蓝宝石基片研磨试验,研究了研磨液流量、转速、压力等参数对基片表面粗糙度和加工精度的影响。
李荣祥,赵娟,姚福钦,吴超,王传阳[3]（2017）在《轮毂孔装配面自动化研磨装置》文中研究表明车轴与轮毂的压装采用过盈配合,在压装过程中容易对轮毂孔的装配表面造成损伤,对轮毂孔表面进行研磨加工可以消除表面高点,同时在装配表面形成45°交叉划痕,方便表面存油,减小装配时的摩擦力,提高装配性能,同时保证表面粗糙度Ra在0.8-3.2μm范围内。目前使用的研磨方式均为手工逐个研磨,研磨效率低,工人劳动强度大,难以保证质量,为此设计了轮毂孔装配面自动化研磨装置。
王晨宇[4]（2016）在《单晶蓝宝石基片双面研磨工艺研究》文中研究表明单晶蓝宝石由于其优良的光学性能、物理性能和化学性能,为制备高温超导薄膜、红外光学器件、微电子器件等的最优质基片,但无论何种应用,均对蓝宝石基片的加工精度和表面质量提出了极高的要求。单晶蓝宝石硬度高（莫氏硬度9）,脆性大,是一种典型的极难加工材料,目前主要采用游离磨料双面研磨和单面抛光的方法来获得高精度高表面质量的蓝宝石基片,通过双面研磨加工使蓝宝石基片获得高精度低损伤表面,然后再通过单面抛光加工进一步获得超光滑表面。因此,双面研磨工艺是获得蓝宝石基片高精度低损伤表面的关键工艺。然而,双面研磨工艺的加工参数过多,如研磨液的浓度、粘度、流量、粒径、加工压力、转速、游星轮的运行轨迹等,这些参数对蓝宝石基片的表面精度和表面质量均有影响。因此,针对于蓝宝石基片应用最广泛的LED领域的关键技术指标如总厚度偏差（TTV）、局部厚度偏差（LTV）、翘曲度（Warp）、弯曲度（Bow）、表面粗糙度值（Ra）,本文在规模化生产的基础上,通过系统的蓝宝石基片双面研磨加工,研究工艺参数对TTV、LTV、Warp、Bow和Ra的影响规律,同时兼顾良品率和加工成本,提出合理的工艺参数。具体研究如下:本文以Speedfam双面研磨机为加工平台,通过4 inch蓝宝石基片研磨试验,研究了研磨液流量、转速、压力等参数对基片表面粗糙度和加工精度的影响。试验过程中,使用德国FRT平面度仪测量加工蓝宝石基片的TTV、LTV、Warp、Bow,使用Mitutoyo表面轮廓仪测量加工蓝宝石基片的表面粗糙度。首先,根据基片表面粗糙度要求,初步确定使用的碳化硼研磨液粒径号为240#。拟定工艺定量,改变流量、转速、压力,分别对单晶蓝宝石基片进行双面研磨加工,流量在20ml/min到60ml/min之间,对基片的TTV、LTV、Warp、Bow等指标的影响并不明显,但对表面粗糙度和划伤情况影响很大。转速对基片的TTV、LTV数据影响明显,转速从15r/min提升至30r/min的过程中,基片TTV逐步减小,但是转速过快会带来基片的破碎和划伤。压力影响基片的去除率,并且压力增大会使基片的Warp和Bow值明显提升,并带来划伤和粗糙度不均匀。其次,针对现阶段生产加工的良率和成本,进行压力、转速、流量等参数的多变量实验,优化基片参数指标。通过三种参数的有效配合,使基片上各位置的去除率与研磨液分布均匀性相匹配,降低TTV等参数值。采用经优化新工艺加工,基片的TTV均值降低2.5μm,LTV均值降低0.6μm,Warp均值降低2.1μm,Bow绝对值均值降低1.27μm;每批的加工时间缩短约10%,研磨液耗量节省约35%。
范俞杰[5]（2012）在《超精密双面抛光加工过程平稳性的研究》文中提出随着光电子信息技术的不断发展,对作为光电子器件基片材料的单晶硅、蓝宝石等光电子晶片的表面光洁度和平整度要求越来越高。双面抛光加工作为晶片超光滑表面加工最有效的技术手段之一,受到了超精密加工研究领域和光电子材料生产加工企业的广泛关注与重视,而超精密双面抛光加工过程平稳性对晶片表面质量有着密切的关系。本文通过研究LZP-6BC双面抛光机加工过程,利用虚拟样机技术进行双面抛光机虚拟样机建模实现以及仿真分析,并对影响双面抛光加工平稳性的工艺参数进行实验研究,并优化工艺参数,用来指导制定光电子晶片的抛光工艺。本文的主要工作和成果如下:（1）分析研究超精密双面抛光的加工机理与加工工艺,建立双面抛光加工的物理模型,采用ADAMS软件建立虚拟样机模型并进行压力动态仿真。（2）以光学玻璃为实验对象,利用单因素法进行抛光实验,分析了不同工艺参数如内外齿圈速比、抛光速度、抛光压力等对抛光加工平稳性的影响,最终得出结论。（3）通过抛光加工平稳性优化后的双面抛光加工工艺参数进行单晶硅片的加工实验,得到超光滑和无损伤的加工表面,实现了纳米级加工。本文对超精密双面抛光加工过程平稳性进行了一定的理论仿真与实验研究,但是双面化学机械抛光涵盖多个领域知识,今后的工作可以结合多个学科知识来研究双面化学机械抛光。
周海军[6]（2011）在《石英晶体基片高效精密加工装备控制系统研制》文中提出随着石英晶体元器件产业的快速发展,对石英晶片的加工质量、效率提出了更高要求。如何方便、高效地获得超平滑、无损伤的表面质量,是石英晶体基片超精密抛光加工技术的重要研究方向。考虑到国内外晶片抛光机的研究现状和不足,本文在对抛光压力加载系统、抛光盘改进的基础上研制了一套晶片高效精密加工装备控制系统,以适应晶片加工自动化的要求。本文在分析各工艺因素对抛光质量影响的基础上,对双面抛光机控制系统进行了总体设计。重点研究了一种基于步进电机控制的抛光压力加载系统及其分段式PID控制,分析了系统动态性能,并对压力变化进行了正弦优化;研究了抛光盘直流无刷电机的双闭环调速系统及其电流环的PI控制与速度环的模糊自整定PID控制,提高了转速控制精度;实现了多个抛光盘电机速度的任意组合,改善了抛光转速组合的灵活性。通过多次石英晶片的抛光实验,基本达到对石英晶片高效精密加工的设计要求。
王政[7]（2011）在《弹性研磨系统工艺参数及结构对研磨质量的影响》文中研究说明金刚石因具有无与伦比的机械、化学、热学等优良特性,使其在刀具领域具有十分重要的地位。尤其是近几年金刚石工业的飞速发展,使金刚石原料的质量不断提高,价格不断下降,进一步促进了金刚石在刀具领域的应用,特别是在精密、超精密加工领域的作用是无法替代的。但由于金刚石本身具有高硬度和高脆性等独特性能,使得金刚石在常规的机械研磨中获得有形状要求的高精度及粗糙度值极低的金刚石表面相当困难,因此开展金刚石的精密研磨技术研究,具有良好的应用前景和实用价值。首先,在总结其他学者或研究人员对单晶金刚石机械研磨技术研究的基础上,以实验分析为手段,研究了金刚石弹性浮动研磨新技术中的系统弹性、研磨盘端跳、研磨速度及研磨压力等工艺参数对金刚石表面的影响。浮动的思想对金刚石进行研磨,其主要目的就是解决研磨过程中磨粒对工件的冲击,使得金刚石去除主要以微小解理方式进行,达到均匀微小去除量的目的,实验证明,当加工过程充分平稳后,合理的选择加工参数,其金刚石加工表面十分光滑,呈现均匀、无明显加工特征,适合超精密研磨加工。在浮动研磨过程中,不断变化的冲击主要来自研磨盘的端跳和机床内部及外部的振动。这些振动和冲击的干扰使得被研磨的金刚石刀具和研磨盘之间产生多余的相对运动而使金刚石刀具无法达到所需的加工精度和表面质量。然而弹性梁的刚度对系统的振动的响应影响很大,不同刚度的梁在受到磨粒的冲击变形不一样,以及磨粒对梁的冲击方式不同,梁的振动也会不同,本文为了消除振动和冲击对金刚石研磨表面质量的影响,做了如下方面的工作：1.首先在浮动研磨系统下,采用单因素的试验方法,研究在不同转速、不同外载荷对弹性梁振动的影响和对表面质量的影响；2.研究了不同刚度的梁对表面质量的影响；3.对研磨盘的端跳产生原因进行了分析并进行了装置改进,提高了系统的稳定性；4.研究了梁在受到横向冲击与纵向冲击时对金刚石研磨表面质量的影响。
段敏[8]（2011）在《基于葵花籽粒结构仿生抛光垫的设计制造及运动场的研究》文中指出化学机械抛光（CMP）作为集成电路制造的核心技术被广泛应用于集成电路制造过程中硅片表面的局部和全局平坦化加工。而在集成电路制造中,所应用硅片的尺寸不断在增大,而器件的尺寸却不断在缩小。为了保证硅片表面的局部以及全局的平坦化,各个领域的科研人员对抛光垫、化学机械抛光的运动机理以及材料去除率等各种问题进行了研究,但研究并不完善,深入研究抛光垫的形貌以及其运动机理,对实现高质量、高精密的加工表面有着极为重要的意义。本文提出一种基于生物学的叶序理论的仿生结构抛光垫,在分析了目前抛光垫运动机理方面所存在的问题的前提下,从其轨迹曲线及相对去除率等方面对仿生抛光垫的运动机理进行了全面的研究。首先从叶序点的磨削轨迹出发,以摆式研磨抛光机为基础,分析了不同叶序参数的仿生抛光垫对硅片的轨迹曲线,并与普通抛光垫进行对比,得出结论,当抛光机参数为转速N0=50r/min、摆臂中心角a=15°与摆臂摆幅θm=25°时,得到的仿生抛光垫叶序点的磨削轨迹最为理想,所得到加工的硅片平面度越高。其次从单颗磨粒切削理论出发,建立了抛光运动方程及材料相对去除率分布模型,利用所建立的运动方程及材料相对去除率模型进行了硅片表面材料去除分布的计算仿真,得到了抛光机运动参数及抛光垫叶序参数对材料去除分布的影响规律,抛光盘转速n0值应为20 r/min-30 r/min或者不小于50 r/min,摆臂中心角a的取值应大于或等于15°,摆臂摆幅的取值应在20°～25°之间,m处于2.0～2.4这个区间时,相对去除率较为均匀,曲线较为平滑,加工后的效果较为理想。且实验结果与理论模拟的结果基本一致。
邢雪岭[9]（2011）在《基于仿生结构的锡抛光垫抛光机理的研究》文中进行了进一步梳理化学机械抛光（CMP）是电子基片、光学平面和陶瓷平面等零件超精密加工的最重要的加工方法。抛光垫是化学机械抛光（CMP）中决定抛光速率和平坦化能力的一个重要部件。抛光垫承载抛光液并执行抛光过程,传递抛光用的正交力（Normal forces）和剪切力（Shear forces）,在CMP过程中起到非常重要的作用。首先,本文概述了化学机械抛光的背景以及发展前景,叙述了处于化学机械抛光（CMP）系统中核心地位的抛光垫的作用与功能以及对整个化学机械抛光（CMP）加工过程及加工效果的影响。基于Winkler地基理论及叶序理论提出了一种新型的锡仿生结构抛光垫,从理论上为实现接触压强场均匀分布提供了可能。其次,建立了锡仿生结构抛光垫抛光的接触力学模型及边界条件。通过有限元法计算得出了影响晶片表面接触压强场均匀分布的关键因素,即:叶序参数k以及抛光垫表面磨料块直径D。根据理论计算得出叶序参数及磨料块直径分别在k=2.2,D=2.0左右取值时,晶片表面接触压强场分布最为理想,塌边现象比普通锡抛光垫抛光有了明显的改善。最后,通过丝网印刷以及热风回流焊加工制造出了锡仿生结构抛光垫,并获得了制备锡仿生结构抛光垫的加工工艺方法。通过锡仿生结构抛光垫与普通锡抛光垫对晶片抛光实验的对比,结合晶片表面精度、材料去除率以及表面粗糙度三个方面因素的考虑,得出了锡仿生结构抛光垫比普通锡抛光垫有着更优良的特性。
冯骥飞[10]（2010）在《拟人化研磨加工关键技术的研究》文中提出随着中国塑料工业的发展,对高档薄膜的需求也越来越大。而目前我国由多层共挤流延法制得的高档薄膜还有赖于进口设备的生产,其主要原因是多层共挤薄膜设备的核心挤出平模头的研磨加工技术还相对落后,不能满足平模头对直线精度、表面粗糙度及大尺寸的要求。基于此,提出“拟人化研磨加工关键技术的研究”课题。就是借鉴工人手工研磨操作的经验,按拟人化的思路构建自动化研磨加工系统,对挤塑模具制造企业的技术水平的提高具有一定的意义。针对拟人化研磨技术各个方面特点,本文对自动化研磨加工的各个因素进行了研究。主要工作和成果如下:（1）根据超精密研磨机床的设计要求和自动研磨工艺要求,提出了挤出平模头研磨机总体设计方案。在分析控制要求和设计方案的基础上,研制了挤出平模头研磨样机,对机械部件和控制系统进行了调试,并针对挤出平模头尺寸特殊性设计了专门的工艺实施策略。（2）根据研磨加工过程和磨头转速的要求进行了控制系统的硬件和软件设计,并对控制系统的整体性能进行了实验验证。（3）通过数学建模、误差分析提出平模头直线度检测方法和具体测量过程。从理论上验证了此方法的可行性。（4）根据经过验证的直线度测量方法。在此基础上确定测具的结构参数和选用元件的性能参数,完成测具的设计和制造。（5）对原始挤出平模头工件进行了实验加工,加工后工件的直线度有了较为明显的提高。（6）最后,对全文进行总结,并对进一步的研究了提出一些展望。
二、硬磁盘基片研磨的运动分析（论文开题报告）
（1）论文研究背景及目的
此处内容要求：
首先简单简介论文所研究问题的基本概念和背景，再而简单明了地指出论文所要研究解决的具体问题，并提出你的论文准备的观点或解决方法。
写法范例：
本文主要提出一款精简64位RISC处理器存储管理单元结构并详细分析其设计过程。在该MMU结构中,TLB采用叁个分离的TLB,TLB采用基于内容查找的相联存储器并行查找,支持粗粒度为64KB和细粒度为4KB两种页面大小,采用多级分层页表结构映射地址空间,并详细论述了四级页表转换过程,TLB结构组织等。该MMU结构将作为该处理器存储系统实现的一个重要组成部分。
（2）本文研究方法
调查法：该方法是有目的、有系统的搜集有关研究对象的具体信息。
观察法：用自己的感官和辅助工具直接观察研究对象从而得到有关信息。
实验法：通过主支变革、控制研究对象来发现与确认事物间的因果关系。
文献研究法：通过调查文献来获得资料，从而全面的、正确的了解掌握研究方法。
实证研究法：依据现有的科学理论和实践的需要提出设计。
定性分析法：对研究对象进行“质”的方面的研究，这个方法需要计算的数据较少。
定量分析法：通过具体的数字，使人们对研究对象的认识进一步精确化。
跨学科研究法：运用多学科的理论、方法和成果从整体上对某一课题进行研究。
功能分析法：这是社会科学用来分析社会现象的一种方法，从某一功能出发研究多个方面的影响。
模拟法：通过创设一个与原型相似的模型来间接研究原型某种特性的一种形容方法。
三、硬磁盘基片研磨的运动分析（论文提纲范文）
（1）新型驱动方式的单面平面研磨加工研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| ABSTRACT |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 课题的背景与意义 |
| 1.2 平面研磨加工的研究现状 |
| 1.2.1 平面研磨加工的原理 |
| 1.2.2 平面研磨加工的驱动类型 |
| 1.3 平面研磨加工均匀性研究现状 |
| 1.3.1 加工轨迹均匀性 |
| 1.3.2 材料去除均匀性 |
| 1.3.3 研磨盘磨损均匀性 |
| 1.3.4 平面研磨加工均匀性研究的不足 |
| 1.4 本文主要内容 |
| 第二章 研磨运动轨迹数学建模 |
| 2.1 磨粒运动轨迹数学模型 |
| 2.1.1 主动驱动方式 |
| 2.1.2 摆动驱动方式 |
| 2.2 工件运动轨迹数学建模 |
| 2.2.1 主动驱动方式 |
| 2.2.2 摆动驱动方式 |
| 2.3 运动轨迹均匀性评价 |
| 2.3.1 轨迹线密度评价 |
| 2.3.2 运动速度场评价 |
| 2.3.3 材料去除量评价 |
| 2.4 小结 |
| 第三章 新型驱动单面研磨数值模拟 |
| 3.1 仿真设置 |
| 3.1.1 模拟参数设置 |
| 3.1.2 仿真程序流程分析 |
| 3.2 加工表面均匀性分析 |
| 3.2.1 加工表面轨迹密度分析 |
| 3.2.2 加工表面速度场分析 |
| 3.2.3 加工表面材料去除量分析 |
| 3.3 研磨盘磨损均匀性分析 |
| 3.3.1 研磨盘磨损表面轨迹密度分析 |
| 3.3.2 研磨盘磨损表面速度场分析 |
| 3.3.3 研磨盘磨损材料去除量分析 |
| 3.4 小结 |
| 第四章 新型驱动单面研磨加工试验研究 |
| 4.1 新型驱动研磨加工试验平台 |
| 4.2 研磨试验流程与设计 |
| 4.2.1 试验原材料 |
| 4.2.2 研磨加工试验流程 |
| 4.3 试验结果分析 |
| 4.3.1 材料去除量 |
| 4.3.2 表面粗糙度 |
| 4.4 小结 |
| 第五章 结论与展望 |
| 5.1 结论 |
| 5.2 展望 |
| 参考文献 |
| 致谢 |
| 作者简介 |
| 1 作者简历 |
| 2 攻读硕士学位期间发表的学术论文 |
| 3 参与的科研项目及获奖情况 |
| 4 发明专利 |
| 学位论文数据集 |
（3）轮毂孔装配面自动化研磨装置（论文提纲范文）
| 1 引言 |
| 2 研究方法 |
| 2.1 选择研磨方式 |
| 2.2 确定研磨方案 |
| 2.3 试验过程 |
| 3 试验结果与分析 |
| 4 结语 |
（4）单晶蓝宝石基片双面研磨工艺研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| Abstract |
| 1. 绪论 |
| 1.1 单晶蓝宝石的材料特性 |
| 1.2 单晶蓝宝石的应用及其加工要求 |
| 1.3 蓝宝石衬底的加工技术及其研究现状 |
| 1.4 双面研磨加工技术研究现状 |
| 1.5 论文主要研究内容 |
| 2. 双面研磨加工的基本原理和要求 |
| 2.1 双面研磨加工的加工原理 |
| 2.2 蓝宝石基片双面研磨加工的技术要求 |
| 2.3 蓝宝石双面研磨试验设备及其检测仪器 |
| 2.3.1 实验设备的选择 |
| 2.3.2 研磨液供给系统的选择 |
| 2.3.3 表面平整度检测仪 |
| 2.3.4 表面粗糙度（Ra）检测 |
| 2.4 研磨盘材料的选择及其修整工艺 |
| 2.4.1 不同材质研磨盘对基片质量参数的影响 |
| 2.4.2 研磨盘面型修整工艺研究 |
| 3. 研磨液的选用和流量影响规律 |
| 3.1 研磨液对基片表面质量的影响 |
| 3.2 研磨液成分的设计 |
| 3.2.1 研磨液磨料的选择 |
| 3.2.2 悬浮液选择 |
| 3.3 研磨液流量对基片参数的影响 |
| 4. 单晶蓝宝石基片双面加工工艺参数选择实验 |
| 4.1 试验条件 |
| 4.1.1 试验基片的选择 |
| 4.1.2 游星轮的选择 |
| 4.1.3 测试的参数和试验方法 |
| 4.2 加工转速的影响规律 |
| 4.3 加工压力的影响规律 |
| 4.4 工艺参数选择实验 |
| 4.4.1 工艺规程能力介绍 |
| 4.4.2 实验设计 |
| 4.4.3 实验结果与讨论 |
| 5. 基片的清洗工艺研究 |
| 5.1 表面杂质的分析和来源 |
| 5.2 清洗工艺的设计和测试 |
| 5.2.1 清洗工艺的设计 |
| 5.2.2 试验结果讨论 |
| 结论 |
| 参考文献 |
| 致谢 |
（5）超精密双面抛光加工过程平稳性的研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| ABSTRACT |
| 第1章 绪论 |
| 1.1 课题研究背景及意义 |
| 1.2 超精密双面抛光技术的国内外研究现状 |
| 1.2.1 超精密双面抛光加工工艺的研究现状 |
| 1.2.2 超精密双面抛光设备的研究现状 |
| 1.2.3 超精密双面抛光加工机理的研究现状 |
| 1.3 存在问题 |
| 1.4 本论文主要研究内容 |
| 1.5 本章小结 |
| 第2章 超精密双面抛光加工技术 |
| 2.1 超精密双面抛光加工机理 |
| 2.1.1 超精密双面抛光的加工原理 |
| 2.1.2 超精密双面抛光的运动原理 |
| 2.1.3 抛光表面形成过程 |
| 2.2 双面抛光的工艺因素对抛光过程的影响 |
| 2.2.1 抛光盘 |
| 2.2.2 抛光液 |
| 2.2.3 抛光垫 |
| 2.2.4 抛光压力 |
| 2.2.5 抛光速度 |
| 2.2.6 抛光温度 |
| 2.3 LZP-6BC 超精密双面抛光机介绍 |
| 2.3.1 LZP-6BC 超精密双面抛光机的结构特点 |
| 2.3.2 LZP-6BC 的控制系统 |
| 2.3.3 LZP-6BC 的技术特点 |
| 2.4 本章小结 |
| 第3章 双面抛光加工的物理模型分析 |
| 3.1 研究的理论假设 |
| 3.2 行星轮系的运动分析 |
| 3.3 工件动力学模型的建立 |
| 3.3.1 工件受力分析 |
| 3.3.2 建立工件的动力学模型 |
| 3.4 本章小结 |
| 第4章 双面抛光加工过程的建模与仿真 |
| 4.1 ADAMS 软件简介 |
| 4.2 双面抛光加工过程的建模 |
| 4.2.1 基于ADAMS 设计机械系统的基本步骤 |
| 4.2.2 双面抛光机虚拟样机的建模 |
| 4.2.3 双面抛光机虚拟样机的定义 |
| 4.3 双面抛光加工工艺过程的仿真 |
| 4.3.1 压力载荷模拟 |
| 4.3.2 抛光盘转速模拟 |
| 4.4 本章小结 |
| 第5章 双面抛光加工平稳性的实验研究 |
| 5.1 实验准备与条件 |
| 5.2 双面抛光加工平稳性的实验研究 |
| 5.2.1 不同内外齿圈转速比下的抛光平稳性 |
| 5.2.2 不同抛光载荷下的抛光平稳性 |
| 5.2.3 不同抛光盘转速下的抛光平稳性 |
| 5.3 实验与仿真的结果对比 |
| 5.4 工艺参数优化后的实验实例 |
| 5.5 本章小结 |
| 第6章 结论与展望 |
| 6.1 结论 |
| 6.2 展望 |
| 符号说明 |
| 参考文献 |
| 致谢 |
| 攻读学位期间参加的科研项目和成果 |
（6）石英晶体基片高效精密加工装备控制系统研制（论文提纲范文）
| 摘要 |
| ABSTRACT |
| 第1章 绪论 |
| 1.1 课题研究背景 |
| 1.2 国内外研究现状及趋势 |
| 1.2.1 晶片抛光加工方法的研究现状 |
| 1.2.2 晶片抛光设备的研究现状 |
| 1.2.3 晶片抛光加工研究趋势 |
| 1.3 本论文主要研究内容 |
| 1.4 本章小结 |
| 第2章 晶片双面抛光工艺因素分析 |
| 2.1 抛光机理分析 |
| 2.2 晶片抛光加工质量评价指标 |
| 2.3 晶片抛光加工主要工艺因素分析 |
| 2.3.1 抛光速度 |
| 2.3.2 抛光压力 |
| 2.3.3 抛光轨迹 |
| 2.3.4 抛光液 |
| 2.3.5 抛光盘 |
| 2.4 晶片抛光工艺参数合理范围的确定 |
| 2.5 本章小结 |
| 第3章 双面抛光机控制系统总体设计 |
| 3.1 MS-6S-Ⅳ型双面抛光机 |
| 3.2 MS-6S-Ⅳ型双面抛光机控制系统总体设计 |
| 3.2.1 MS-6S-Ⅳ型双面抛光机的控制要求 |
| 3.2.2 MS-6S-Ⅳ型双面抛光机控制系统总体设计 |
| 3.3 双面抛光机控制系统硬件设计 |
| 3.3.1 嵌入式微控制器模块 |
| 3.3.2 显示与输入模块 |
| 3.3.3 抛光压力控制模块 |
| 3.3.4 抛光盘转速控制模块 |
| 3.4 双面抛光机控制系统软件设计 |
| 3.4.1 双面抛光机控制流程 |
| 3.4.2 双面抛光机控制系统人机界面 |
| 3.5 本章小结 |
| 第4章 抛光压力控制系统研究 |
| 4.1 压力加载系统组成 |
| 4.2 压力加载模式 |
| 4.2.1 抛光压力分段设置 |
| 4.2.2 抛光压力上升过程优化 |
| 4.3 压力加载系统数学模型 |
| 4.3.1 步进电机传动机构数学模型 |
| 4.3.2 弹簧均压执行机构数学模型 |
| 4.3.3 压力加载系统数学模型 |
| 4.4 压力控制器设计及加载系统仿真 |
| 4.5 压力加载实验研究 |
| 4.6 本章小结 |
| 第5章 抛光盘转速控制系统研究 |
| 5.1 抛光盘运行模式 |
| 5.2 直流无刷电机数学模型 |
| 5.3 直流无刷电机双闭环调速系统设计 |
| 5.3.1 电流环设计 |
| 5.3.2 速度环设计 |
| 5.4 抛光盘转速控制实验研究 |
| 5.5 本章小结 |
| 第6章 石英晶片加工工艺及双面抛光实验 |
| 6.1 石英晶片加工工艺流程 |
| 6.2 石英晶片双面抛光加工实验 |
| 6.2.1 实验条件 |
| 6.2.2 抛光工艺参数选择 |
| 6.2.3 实验结果与分析 |
| 6.3 本章小结 |
| 第7章 总结与展望 |
| 7.1 研究总结 |
| 7.2 课题展望 |
| 附录 |
| 参考文献 |
| 致谢 |
| 攻读学位期间参加的科研项目和成果 |
（7）弹性研磨系统工艺参数及结构对研磨质量的影响（论文提纲范文）
| 摘要 |
| ABSTRACT |
| 目录 |
| CONTENTS |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 研究背景及意义 |
| 1.2 国内外相关研究现状 |
| 1.2.1 金刚石刀具研磨机理去除研究 |
| 1.2.2 金刚石刀具研磨存在的问题 |
| 1.2.3 金刚石刀具表面检测技术 |
| 1.2.4 单晶金刚石机械研磨加工工艺研究现状 |
| 1.2.5 振动与金刚石超精密研磨加工研究现状 |
| 1.3 机械加工过程中的振动 |
| 1.3.1 机械振动的种类 |
| 1.3.2 弹性梁的弯曲和振动 |
| 1.4 课题来源及主要研究内容 |
| 1.4.1 课题来源 |
| 1.4.2 本文研究内容 |
| 第二章 实验条件和实验方案 |
| 2.1 实验样品 |
| 2.2 弹性浮动研磨平台 |
| 2.2.1 弹性浮动研磨的原理 |
| 2.2.2 研磨的实验装置 |
| 2.2.3 进给工作台 |
| 2.3 工件振动和金刚石表面形貌数据采集系统 |
| 2.3.1 研磨过程中信号的采集 |
| 2.3.2 金刚石表面轮廓度 |
| 2.3.3 表面形貌的观测 |
| 2.4 实验方案 |
| 2.5 本章小结 |
| 第三章 工艺参数对弹性浮动研磨金刚石的影响 |
| 3.1 研磨转速的影响 |
| 3.1.1 参数的选择 |
| 3.1.2 研磨转速对工件振动的影响 |
| 3.1.3 研磨转速对工件表面质量的影响 |
| 3.2 研磨压力的影响 |
| 3.2.1 参数的选择 |
| 3.2.2 研磨压力对工件振动的影响 |
| 3.2.3 研磨压力对刀具形貌的影响 |
| 3.3 弹性梁刚度的表面的影响 |
| 3.3.1 弹性梁屈曲变形 |
| 3.3.2 参数的选择 |
| 3.3.3 实验过程及结果 |
| 3.4 本章小结 |
| 第四章 研磨盘对金刚石研磨的影响 |
| 4.1 磨盘的种类及特点 |
| 4.2 研磨盘端跳初步实验与分析 |
| 4.2.1 盘面端跳调平机构 |
| 4.2.2 端跳对表面质量的影响 |
| 4.2.3 端跳对表面质量的影响分析 |
| 4.3 磨粒粒度对研磨表面影响 |
| 4.4 本章小结 |
| 第五章 弹性浮动系统隔振性能的研究 |
| 5.1 研磨表面所受冲击的力学模型 |
| 5.2 弹性梁对系统冲击响应的研究 |
| 5.2.1 弹性梁的振动 |
| 5.2.2 梁的受冲击的类型 |
| 5.2.3 弹性梁受到横向纵向梁振动的研究 |
| 5.3 弹性梁受轴向和横向冲击对研磨表面质量的影响 |
| 5.3.1 实验设计 |
| 5.3.2 实验过程 |
| 5.3.3 结果分析 |
| 5.4 本章小结 |
| 总结与展望 |
| 参考文献 |
| 攻读硕士学位期间发表的论文 |
| 致谢 |
（8）基于葵花籽粒结构仿生抛光垫的设计制造及运动场的研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| Abstract |
| 第1章 绪论 |
| 1.1 选题背景 |
| 1.2 国内外相关研究现状 |
| 1.2.1 化学机械抛光运动机理的研究 |
| 1.2.2 材料去除机理方面的研究 |
| 1.2.3 抛光垫的研究 |
| 1.3 本课题研究的意义 |
| 1.4 本课题研究的目标、内容 |
| 1.4.1 课题研究目标 |
| 1.4.2 课题研究内容 |
| 第2章 仿生抛光垫的设计 |
| 2.1 抛光垫类型 |
| 2.2 叶序原理 |
| 2.3 抛光垫的设计 |
| 2.4 三维模型的建立 |
| 2.5 本章小结 |
| 第3章 仿生抛光垫运动机理的模拟与仿真 |
| 3.1 运动方程的建立 |
| 3.2 相对去除率模型的建立 |
| 3.3 普通抛光垫的模拟 |
| 3.3.1 普通抛光垫轨迹的模拟 |
| 3.3.2 普通抛光垫相对去除率的模拟 |
| 3.4 仿生抛光垫的模拟 |
| 3.4.1 仿生抛光垫轨迹的模拟 |
| 3.4.2 仿生抛光垫相对去除率的模拟 |
| 3.4.3 叶序参数对相对去除率的影响模拟 |
| 3.5 本章小结 |
| 第4章 仿生抛光垫的制造 |
| 4.1 抛光垫制造工艺 |
| 4.1.1 浇铸法 |
| 4.1.2 丝网印刷法 |
| 4.1.3 制造工艺比较 |
| 4.1.4 网印刷环境的选择 |
| 4.1.5 网印刷影响因素 |
| 4.2 抛光垫材料的选择 |
| 4.3 磨料的选择 |
| 4.3.1 磨料的基本要求 |
| 4.3.2 常用磨料的种类 |
| 4.4 抛光垫的制造 |
| 4.4.1 丝网印刷工具 |
| 4.4.2 抛光垫的制造 |
| 4.5 本章小结 |
| 第5章 叶序仿生抛光垫相对去除率实验研究 |
| 5.1 实验装置与实验材料 |
| 5.1.1 实验装置 |
| 5.1.2 实验材料 |
| 5.2 实验步骤 |
| 5.2.1 研磨抛光机的调配 |
| 5.2.2 抛光垫的粘结 |
| 5.3 单晶硅片的端面检测 |
| 5.3.1 检测方法 |
| 5.4 结论与分析 |
| 5.4.1 抛光盘转速对仿生抛光垫相对去除率非均匀性的影响 |
| 5.4.2 摆臂中心角对仿生抛光垫相对去除率非均匀性的影响 |
| 5.4.3 摆臂摆幅对仿生抛光垫相对去除率非均匀性的影响 |
| 5.4.4 叶序参数对抛光垫相对去除率非均匀性的影响 |
| 5.5 本章小结 |
| 结论与展望 |
| 参考文献 |
| 攻读硕士学位期间发表的论文和获得的科研成果 |
| 致谢 |
（9）基于仿生结构的锡抛光垫抛光机理的研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| Abstract |
| 第1章 绪论 |
| 1.1 研究背景 |
| 1.2 化学机械抛光（CMP）现状 |
| 1.2.1 CMP 技术原理 |
| 1.2.2 CMP 发展趋势及前景 |
| 1.2.3 CMP 材料去除率模型 |
| 1.2.4 CMP 抛光垫作用机理 |
| 1.3 本课题研究的意义 |
| 1.4 研究目标及内容 |
| 1.4.1 研究目标 |
| 1.4.2 研究内容 |
| 1.5 课题来源 |
| 第2章 锡仿生结构抛光垫模型的提出 |
| 2.1 植物叶序的概念 |
| 2.1.1 植物叶序与斐波那契数 |
| 2.1.2 植物叶序角的提出 |
| 2.2 植物中的向日葵模型 |
| 2.3 锡仿生结构抛光垫的设计 |
| 2.3.1 基于 Vogel 方程的葵花籽粒分布 |
| 2.3.2 叶序角对籽粒块分布的影响 |
| 2.3.3 叶序参数对籽粒块分布的影响 |
| 2.3.4 磨料块直径对籽粒分布的影响 |
| 2.4 锡仿生结构抛光垫三维模型的建立 |
| 2.5 本章小结 |
| 第3章 锡仿生结构抛光垫抛光的接触压力场仿真 |
| 3.1 接触问题的有限元分析方法 |
| 3.1.1 有限元计算与分析 |
| 3.1.2 晶片研磨及抛光一些条件假设 |
| 3.2 基于“WINKLER地基”理论接触力学模型的建立 |
| 3.3 有限元计算结果与分析 |
| 3.3.1 有限元计算的基本问题与已知条件 |
| 3.3.2 有限元实体模型的建立 |
| 3.3.3 有限元网格划分及边界条件 |
| 3.3.4 锡仿生结构抛光垫与晶片接触压力场计算与分析 |
| 3.4 本章小结 |
| 第4章 锡仿生结构抛光垫制备与特性研究 |
| 4.1 锡仿生结构抛光垫材料的选用 |
| 4.1.1 锡膏的选用及使用 |
| 4.1.2 抛光垫基层材料的选用 |
| 4.2 锡仿生结构抛光垫的模具及印刷工艺 |
| 4.2.1 网版的选择 |
| 4.2.2 刮板的选择 |
| 4.2.3 印刷工作平台 |
| 4.2.4 锡仿生结构抛光垫的印刷工艺 |
| 4.3 锡仿生结构抛光垫的焊接固化 |
| 4.3.1 SMT 焊接参考标准 |
| 4.3.2 SMT 回流焊的使用 |
| 4.4 锡仿生结构抛光垫的特征 |
| 4.5 本章小结 |
| 第5章 锡仿生结构抛光垫抛光实验研究 |
| 5.1 实验装置与实验材料 |
| 5.2 实验目标及步骤 |
| 5.2.1 实验目标 |
| 5.2.2 实验步骤 |
| 5.3 锡仿生结构抛光垫的修整及晶片粘结、清洗 |
| 5.4 叶序参数、磨料块直径及压强对材料去除分布的影响 |
| 5.4.1 叶序参数对晶片表面平面精度的影响 |
| 5.4.2 磨料块直径对晶片表面平面精度的影响 |
| 5.4.3 压强对晶片表面平面精度的影响 |
| 5.4.4 结果讨论与分析 |
| 5.5 叶序参数、磨料块直径及压强对材料去除率的影响 |
| 5.5.1 叶序参数对晶片材料去除率的影响 |
| 5.5.2 磨料块直径对晶片材料去除率的影响 |
| 5.5.3 压强对晶片材料去除率的影响 |
| 5.5.4 结果讨论与分析 |
| 5.6 叶序参数、磨料块直径及压强对粗糙度的影响 |
| 5.6.1 叶序参数对晶片表面粗糙度的影响 |
| 5.6.2 磨料块直径对晶片表面粗糙度的影响 |
| 5.6.3 压强对晶片表面粗糙度的影响 |
| 5.6.4 结果讨论与分析 |
| 5.7 本章小结 |
| 第6章 结论与展望 |
| 6.1 结论 |
| 6.2 展望 |
| 参考文献 |
| 在学期间的研究成果及发表的学术论文 |
| 致谢 |
（10）拟人化研磨加工关键技术的研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| ABSTRACT |
| 符号说明 |
| 目录 |
| 第1章 绪论 |
| 1.1 课题研究背景及意义 |
| 1.1.1 课题研究背景 |
| 1.1.2 课题研究的意义 |
| 1.2 精密加工和超精密加工的现状和发展 |
| 1.2.1 精密加工的历史及其发展趋势的研究 |
| 1.2.2 磨粒研磨技术发展状况 |
| 1.3 挤出平模头研磨加工国内外研究现状 |
| 1.3.1 挤出平模头研磨加工国外研究现状 |
| 1.3.2 挤出平模头研磨加工国内研究现状 |
| 1.4 挤出平模头直线度误差测量方法 |
| 1.4.1 常用直线度测量方法 |
| 1.4.2 挤出平模头测量方法的选择 |
| 1.5 本文研究的主要内容和目标 |
| 第2章 拟人化研磨机械部分的设计 |
| 2.1 引言 |
| 2.2 拟人化研磨设备总体设计方案 |
| 2.2.1 拟人化研磨机床的设计要求 |
| 2.2.2 挤出平模头自动研磨工艺要求 |
| 2.2.3 挤出平模头研磨设备设计方案 |
| 2.3 拟人化研磨设备结构设计 |
| 2.4 工艺实施策略 |
| 2.5 设备制造与系统调试 |
| 2.5.1 机械系统调试 |
| 2.5.2 机械系统加工实验 |
| 2.6 本章小结 |
| 第3章 拟人化研磨控制系统设计 |
| 3.1 拟人化研磨控制系统硬件设计 |
| 3.1.1 控制系统硬件总体结构 |
| 3.1.2 单片机控制系统 |
| 3.2 拟人化研磨控制系统软件设计 |
| 3.2.1 控制系统整体软件设计 |
| 3.2.2 初始化位置标定模块程序设计 |
| 3.2.3 LCD 人机交互模块软件设计 |
| 3.2.4 横向进给机构运动控制 |
| 3.2.5 磨头转动运行控制 |
| 3.3 电气开关控制柜设计 |
| 3.3.1 电气开关控制柜设计的作用 |
| 3.3.2 电气开关控制柜设计的主要内容 |
| 3.4 本章小结 |
| 第4章 拟人化研磨直线度检测系统设计 |
| 4.1 引言 |
| 4.1.1 国内外直线度测量技术的研究现状 |
| 4.1.2 本章研究的主要内容和目标 |
| 4.2 形状误差及直线度误差的概念 |
| 4.2.1 形状误差与最小条件 |
| 4.2.2 直线度误差的概念 |
| 4.3 拟人化研磨直线度误差测量方法 |
| 4.3.1 三点法直线度误差测量数学模型 |
| 4.3.2 三点法直线度误差测量过程及计算方法 |
| 4.3.3 挤出平模头直线度误差评价 |
| 4.4 直线度测量仪器设计 |
| 4.4.1 传感器的特性 |
| 4.4.2 硬件电路设计 |
| 4.4.3 直线度测量仪器软件设计 |
| 4.4.4 直线度测量仪器的结构设计 |
| 4.5 本章小结 |
| 第5章 拟人化研磨加工工艺实验及分析 |
| 5.1 引言 |
| 5.2 实验准备 |
| 5.3 实验过程描述 |
| 5.4 实验结果分析 |
| 5.5 本章小结 |
| 第6章 总结与展望 |
| 6.1 结论 |
| 6.2 展望 |
| 参考文献 |
| 附录1 |
| 附录2 |
| 附录3 |
| 附录4 |
| 附录5 |
| 致谢 |
| 攻读学位期间参加的科研项目和成果 |
四、硬磁盘基片研磨的运动分析（论文参考文献）
- [1]新型驱动方式的单面平面研磨加工研究[D]. 肖燏婷. 浙江工业大学, 2020(02)
- [2]蓝宝石衬底片双面研磨工艺研究[A]. 王晨宇,左振聪. 2017年电子玻璃技术论文汇编, 2017(总第49期)
- [3]轮毂孔装配面自动化研磨装置[J]. 李荣祥,赵娟,姚福钦,吴超,王传阳. 工具技术, 2017(10)
- [4]单晶蓝宝石基片双面研磨工艺研究[D]. 王晨宇. 大连理工大学, 2016(07)
- [5]超精密双面抛光加工过程平稳性的研究[D]. 范俞杰. 浙江工业大学, 2012(07)
- [6]石英晶体基片高效精密加工装备控制系统研制[D]. 周海军. 浙江工业大学, 2011(06)
- [7]弹性研磨系统工艺参数及结构对研磨质量的影响[D]. 王政. 广东工业大学, 2011(11)
- [8]基于葵花籽粒结构仿生抛光垫的设计制造及运动场的研究[D]. 段敏. 沈阳理工大学, 2011(01)
- [9]基于仿生结构的锡抛光垫抛光机理的研究[D]. 邢雪岭. 沈阳理工大学, 2011(01)
- [10]拟人化研磨加工关键技术的研究[D]. 冯骥飞. 浙江工业大学, 2010(02)